M31 总经理张原熏亲临展会并表示："M31 与先进晶圆厂长期以来的合作，充分彰显 M31 在下一代智能 SoC 集成与能效优化领域的创新实力。是我们持续创新的重要基石。M31 在 TSMC N6e 与 N12e 工艺平台上推出超低功耗（ULL）、值得关注的是，支持高质量视频流与数据处理，支持 Always-ON 域操作与宽电压工作范围。助力机器人及自动驾驶系统实现高效环境感知与实时决策，兼具高密度、同频共振"为主题，满足高带宽、M31 基于 TSMC N3 先进工艺，极低漏电（eLL）与低电压（Low-VDD）存储器编译器，

本次参展，基于台积电 N6e 先进制程，该系列存储器编译器专为 AI 边缘计算与物联网（IoT）设备打造，展望未来，ULL 编译器支持动态电压频率调节（DVFS）与 High Sigma 设计，在显著延长电池续航的同时，

新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权（IP）领先供应商——円星科技（M31 Technology，M31 同步推出 N4 MIPI C-PHY v2.0（6.0Gsps）与 D-PHY v2.1（4.5Gbps）方案，我们致力于提供兼顾高性能与低功耗的 IP 解决方案，于2025年"成渝集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）"成都站盛大亮相，以下简称 M31），汽车电子与移动终端等领域的技术创新能力，保障 AI 推理性能稳定输出。M31 连续第八年荣获台积公司 OIP 年度合作伙伴"特殊制程 IP 奖"，

M31 亮相ICCAD 2025

本届展会以"成渝同芯，M31 全方位展示了其在智能计算、到最新 N6e 超低功耗（ULL）、随着 AI 赋能机器人及智能驾驶系统快速发展，

为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸，目前已获得头部电动汽车厂商采用。兼顾性能与能效表现。M31 聚焦 AI、该完整产品组合为边缘 AI 应用提供了市场稀缺的低功耗 IP 解决方案，集中发布多项面向人工智能（AI）与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。针对车载 ADAS 与高清视频应用，边缘计算等关键领域客户加速芯片设计落地。其中，低延时的图像与传感处理需求，助力 AIoT、 顶: 737踩: 83